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Molex / Waldom
44769-0401
Conn Wire to Board RCP 4 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
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Conforme RoHS
Tray Imballaggio
Descrizione
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Conn Wire to Board RCP 4 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
Parole chiave di ricerca: 447690401
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Molex / Waldom
-
Codice componente:44769-0401
-
Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536694040
-
COO:US
-
ECCN:EAR99
-
Confezione standard del fornitore:
1 -
Tipo:Wire to Board
-
Orientamento del corpo:Straight
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Genere:RCP
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Montaggio:Through Hole
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Passo:3 mm
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Numero di contatti:4
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Tensione massima nominale:250 V
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Corrente massima nominale:5/Contact A
-
Metodo di terminazione:Solder
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Temperatura di esercizio:-40 to 105 °C
Strumenti/Modelli 3D
+
-
EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
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