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Molex / Waldom
44067-1803
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, 0.76µm Gold (Au) ...
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Conforme RoHS
Tray Imballaggio
Descrizione
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3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating
Parole chiave di ricerca: 440671803
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
-
fornitore:Molex / Waldom
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Codice componente:44067-1803
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536694040
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COO:MX
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ECCN:EAR99
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Confezione standard del fornitore:
1
Strumenti/Modelli 3D
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
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