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MCP604-I/ST

Microchip Technology

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MCP604T-I/ST by microchip technology

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Microchip Technology Distributore Autorizzato

MCP604T-I/ST

Op Amp Quad Low Power Amplifier R-R O/P 6V Automotive 14-Pin TSSOP T/R

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Conforme RoHS

REEL Imballaggio

Certificato di conformità

Descrizione +

Op Amp Quad Low Power Amplifier R-R O/P 6V Automotive 14-Pin TSSOP T/R

Parole chiave di ricerca: MCP604TIST

Specifiche +

Attributo prodotto	Valore attributo Seleziona attributo
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fornitore:	Microchip Technology
Codice componente:	MCP604T-I/ST
Unità di misura:	per pezzo
RoHS :	sì
HTS:	8542330001
COO:	MY
ECCN:	EAR99
Confezione in bobina:	2500
Dimensione:	5 x 4.4 x 1 mm

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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI

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Scheda tecnica

Modifiche al prodotto +

PCN - 31-Mar-2007 - QUALIFICATION OF 14L TSSOP DIE ATTACH EPOXY AND STAMPED LEADFRAME AT UNIS

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 01-Apr-2006 - Qualificaton Of 14L Pdip At New Assembly Site: Aic

PCN - 01-Sep-2004 - ADD MICROCHIP THAILAND AS A QUALIFIED PROBE MANUFACTURING SITE

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 20-Feb-2007 - Product Change Notice

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 17-Sep-2006 - QUALIFICATION OF 14L TSSOP AT ATP

PCN - 19-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF THE 14L & 16L SOIC (.150) AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

PCN - 13-Jul-2006 - Product Change Notice

PCN - 18-Aug-2012 - Qualification Of 14L Tssop Package At Mmt (Alph) Assembly Site

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 30-Apr-2007 - Product Change Notice

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 05-Oct-2007 - Qualification of G700 mold compound in TSSOP packages at ATP!

PCN - 04-Apr-2008 - Cancelled Qualification Of 14L Pdip At New Assembly Site: Aic

PCN - 06-Sep-2012 - Microchip Is Announcing The Qualification Of Mmt (Alph) Assembly Site For The Listed 14L Tssop Packa

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 12-Apr-2012 - Microchip Is Announcing The Qualification Of Mmt (Alph) Assembly Site For The Listed 14L Tssop Packa

PCN - 22-Jan-2004 - Qualify Unisem For Assembly Of 14L Tssop Package

PCN - 09-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 24-Aug-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 25-Oct-2004 - Change From Snpb Plating To Matte Tin Plating (Industry-Standard Pure Sn) Of The Device Leads

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 27-Sep-2004 - All standard Microchip devices in the listed packages will change from SnPbplating (standard tin-lea

PCN - 31-Jul-2007 - Qualification Of 14L Tssop Package Assembly At Vgt (Vigilant, Thailand)

PCN - 30-Apr-2007 - Qualification Of 14L Pdip With Ge-800 ''Green'' Mold Compound At Vgt Assembly

PCN - 01-Jun-2006 - Package Qualification For 14L Pdip .300'' At Unis

PCN - 31-May-2007 - Qualification At New Assembly Plant Nse2 (Ns Electronics, Bangkok)

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF 8L, 14L, & 16L PDIP AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

Domande frequenti

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Sì, MCP604T-I/ST è conforme alla direttiva RoHS.

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