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Eaton Electronics / Bussmann
TR2/1025TD3-R
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 250V SMD Solder Pad 10.29 X 2.77mm T/R CSA/UL
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Conforme RoHS
REEL Imballaggio
Descrizione
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Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 250V SMD Solder Pad 10.29 X 2.77mm T/R CSA/UL
Parole chiave di ricerca: TR21025TD3R
Specifiche
+
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Eaton Electronics / Bussmann
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Codice componente:TR2/1025TD3-R
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536100040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Confezione in bobina:
2500 -
Tipo:Chip
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Dimensione del fusibile:10.29 x 2.77 mm
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Azionamento:Slow Blow
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Corrente nominale:3 A
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Tensione AC massima nominale:250 V
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Tensione DC massima nominale:125 V
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Materiale del fusibile:N/A
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Montaggio:Surface Mount
Strumenti/Modelli 3D
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
risorse
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Scheda tecnica
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