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- 513202B02500G
Boyd Laconia LLC
513202B02500G
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...
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| Attributo prodotto | Valore attributo Seleziona attributo |
|---|---|
| fornitore: | Boyd Laconia LLC |
| Codice componente: | 513202B02500G |
| Alias/noto anche come: | 041497 |
| Unità di misura: | per pezzo |
| RoHS : | sì |
| HTS: | 8473305100 |
| COO: | IN |
| ECCN: | EAR99 |
Confezione standard del fornitore:
|
1000 |
| Dispositivo raffreddato: | TO-2206707 |
| Metodo di fissaggio: | Solder Pin6706 |
| Dimensione: | 34.92 x 12.7 x 50.86714mm |
| Resistenza termica: | 96717°C/W |
| Finitura: | Black Anodized6710 |