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375424B00034G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributore Autorizzato

375424B00034G

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.

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The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Parole chiave di ricerca: 375424B00034G
Specifiche +
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  • fornitore:
    Boyd Laconia LLC
  • Codice componente:
    375424B00034G
  • Alias/noto anche come:
    042987
  • Unità di misura:
    per pezzo
  • RoHS :
    sì
  • HTS:
    8542900000
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Confezione standard del fornitore: Queste informazioni sono fornite ai clienti che preferiscono acquistare in multipli della quantità della confezione standard del produttore. Le quantità minime d
    3360
  • Dispositivo raffreddato:
    BGA6707,FPGA6707
  • Metodo di fissaggio:
    Tape6706
  • Dimensione:
    15.2 x 15.2 x 6.356714mm
  • Resistenza termica:
    62.56717°C/W
  • Finitura:
    Black Anodized6710
Simbolo, impronta e modello 3D
Strumenti/Modelli 3D +
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375424B00034G è conforme alla direttiva RoHS?
Sì, 375424B00034G è conforme alla direttiva RoHS.
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