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Boyd Laconia LLC
043181
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4A°C/W Black Anodized
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Conforme RoHS
Certificato di conformità
Descrizione
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4A°C/W Black Anodized
Parole chiave di ricerca: 043181
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Boyd Laconia LLC
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Codice componente:043181
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Alias/noto anche come:374624B00032G
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8419505000
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Confezione standard del fornitore:
510
Strumenti/Modelli 3D
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
risorse
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