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Bourns
SF-1206S300-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
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Conforme RoHS
REEL Imballaggio
Descrizione
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Parole chiave di ricerca: SF1206S3002
Specifiche
+
-
Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
-
fornitore:Bourns
-
Codice componente:SF-1206S300-2
-
Unità di misura:per pezzo
-
RoHS :sì
-
HTS:8536100040
-
COO:TW
-
ECCN:EAR99
-
Confezione in bobina:
5000 -
Tipo:Chip
-
Dimensione del fusibile:3.1 x 1.55 x 0.6mm
-
Azionamento:Slow Blow
-
Corrente nominale:3 A
-
Tensione AC massima nominale:N/A
-
Tensione DC massima nominale:32 V
-
Materiale del fusibile:Ceramic
-
Montaggio:Surface Mount
Strumenti/Modelli 3D
+
-
EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Bourns Profile
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Domande frequenti
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