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Bourns
SF-0603SP500M-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
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Conforme RoHS
REEL Imballaggio
Descrizione
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Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
Parole chiave di ricerca: SF0603SP500M2
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Bourns
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Codice componente:SF-0603SP500M-2
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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HTS:8536100040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Confezione in bobina:
4000
Strumenti/Modelli 3D
+
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EE CASSETTA DEGLI ATTREZZI
Scheda tecnica
Bourns Profile
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Domande frequenti
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