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PIC18F2520T-I/SO

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PIC18F2520-I/SO

Microchip Technology

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PIC18F2520T-I/SO by microchip technology

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PIC18F2520T-I/SO

Name: PIC18F2520T-I/SO Microchip Technology Microcontrollers
Brand: Microchip Technology
SKU: 44805296
Availability: BackOrder

Microcontroller - PIC 18F - 8-Bit - 40MHz - 25 I/O - 32KB (16K x 16) FLASH - 256 x 8 EEPROM - 1.5K x 8 RAM - 4.2 to 5.5V - 28- ...

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Microcontroller - PIC 18F - 8-Bit - 40MHz - 25 I/O - 32KB (16K x 16) FLASH - 256 x 8 EEPROM - 1.5K x 8 RAM - 4.2 to 5.5V - 28-SOIC - T&R.

Parole chiave di ricerca: PIC18F2520TISO

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fornitore:	Microchip Technology
Codice componente:	PIC18F2520T-I/SO
Unità di misura:	per pezzo
RoHS :	sì
HTS:	8542310015
COO:	TH
ECCN:	3A991.a.2
Confezione in bobina:	1600

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PCN - 28-Feb-2011 - QUALIFICATION OF DIFFERENT PADDLE SIZES IN 18L & 28L SOIC PACKAGES AT MMS (ATES).

PCN - 14-Jul-2009 - MPLAB C COMPILER FOR PIC18 MCU'S VERSION 3.32 IS RELEASED

PCN - 19-May-2009 - Microchip is releasing the MPLAB C Compiler for PIC18 MCUs v3.31 which will provide new part support

PCN - 15-Nov-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 28L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

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PCN - 28-Jun-2010 - Microchip is announcing the qualification of different paddle sizes in 18L & 28L SOIC packages at MM

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 31-May-2010 - QUALIFICATION OF DIFFERENT PADDLE SIZES IN 18L & 28L SOIC PACKAGES AT MMS (ATES).

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF DIFFERENT PADDLE SIZES IN 18L & 28L SOIC PACKAGES AT MMS (ATES).

PCN - 09-Mar-2010 - ERRATA-TIMER1 MODULE DATA SHEET ERRATA

PCN - 31-Oct-2007 - QUALIFICATION OF GE800 MOLD COMPOUND IN ASSORTED PDIP/SPDIP PACKAGES AT ALPH

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 24-Feb-2008 - CHANGE IN INNER BOX LABEL FORMAT TO INCLUDE ADDITIONAL BAR CODE

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 18-Jan-2011 - Microchip is announcing the qualification of different paddle sizes in 18L & 28L SOIC packages at MM

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 01-Apr-2010 - Microchip is announcing the qualification of different paddle sizes in 18L & 28L SOIC packages at MM

PCN - 15-Nov-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 28L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 15-Dec-2011 - QUALIFICATION OF 18 & 28L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

PCN - 31-Mar-2008 - QUALIFICATION OF CRM1706DJ DIE ATTACH EPOXY AND G770HCD MOLD COMPOUND

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PCN - 19-May-2009 - MPLAB C COMPILER FOR PIC18 MCUS V3.31 RELEASED

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Domande frequenti

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