Il Power Packing 3D di RECOM

I nuovi moduli convertitori DC/DC di RECOM Power impiegano un assemblaggio 3D per sfruttare l'asse Z. Questi moduli si integrano perfettamente nell'assemblaggio SMT, imitando i processi dei componenti standard. Mantengono un profilo sottile adatto ai dispositivi moderni. Un ingombro compatto è fondamentale per preservare i vantaggi del modulo rispetto ai design discreti.

RPMx: La serie RPMB/RPMH illustra un componente da 30W alloggiato in un package LGA termicamente migliorato con 25 pad. Le dimensioni del package sono 11,7mm x 12,19mm x 3,75mm di altezza. Questa elevata densità di potenza è resa possibile da un PCB interno multistrato che impiega via riempite e cieche.
RPX: La serie RPX presenta ingombri ad alta densità in package QFN termicamente potenziati e opera fino a 85°C senza raffreddamento ad aria forzata. Le versioni da 1A e 1,5A in package QFN da 3mm x 5mm x 1,6mm supportano tensioni di ingresso da 4VDC a 36VDC, adattandosi ad alimentazioni da 5V, 12V, 15V o 24VDC non regolate.
RPL: La serie RPL-3.0 offre flessibilità di ingresso da 3V a 18V, un'uscita massima di 3000mA e un'efficienza fino all'89%. Questi convertitori buck, dotati di induttori integrati, risiedono in un compatto package LGA termicamente potenziato da 3mm x 3mm x 1,45mm.
RxxCT(E) e RxxC05TE: Le serie RxxCT(E) e RxxC05TE impiegano un profilo ultra-basso con tensioni di isolamento fino a 5k VAC/1min e isolamento rinforzato 2MOPP. L'altezza complessiva del componente li rende adatti per applicazioni di tipo scheda, dove l'altezza di isolamento del convertitore si allinea con i componenti SMT circostanti.

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