BOYD Dissipatori di Calore a Livello Scheda

BOYD offre migliaia di opzioni di dissipatori di calore per il raffreddamento di package a semiconduttore e altri dispositivi da utilizzare su schede a circuito stampato (PCB). Disponibile in una varietà di forme, dimensioni, profili, lavorazioni e montaggi, Aavid offre la più ampia selezione di soluzioni di raffreddamento a livello scheda.

  • Dissipatore di Calore Passivo TO-220 a Clip
  • Dissipatore di Calore Passivo TO-220 con Montaggio a Vite
  • Dissipatore di Calore Passivo TO-220 Radiale Thru-Hole
  • Dissipatore di Calore Passivo TO-220 Thru-Hole
  • Dissipatore di Calore Passivo TO-3 a Cestello Sagomato con Vite
  • Dissipatore di Calore Passivo D/D2 PAK/TO-263 SMD
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48 risultati Prodotti

529802B02500G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 3.7°C/W Black Anodized

  • In ordine: 4820

    Spedisce 12/23/26


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529901B02500G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized

  • In magazzino: 1170

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529902B02500G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized

  • In magazzino: 2412

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530001B02500G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 8°C/W Black Anodized

  • In magazzino: 1539

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530613B00000G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Horizontal Screw Mount Aluminum 16.7°C/W Black Anodized

  • In magazzino: 2794

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530614B00000G

Boyd Laconia LLC

The 530614B00000G is an aluminum, channel-style board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-sing ...

  • In magazzino: 2026

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530714B00000G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink - TO-220 - Aluminum - 2.0W @ 40°C - Board Level - Bolt On - Black Anodized.

  • In magazzino: 659

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  • In ordine: 25000

    Spedisce 12/2/26


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