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Boyd Laconia LLC Distributore Autorizzato

513202B02500G

The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...

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Conforme RoHS
Bulk Imballaggio
Certificato di conformità
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The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
Parole chiave di ricerca: 513202B02500G
Specifiche +
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fornitore: Boyd Laconia LLC
Codice componente: 513202B02500G
Alias/noto anche come: 041497
Unità di misura: per pezzo
RoHS : sì
HTS: 8473305100
COO: IN
ECCN: EAR99
Confezione standard del fornitore: Il numero di articoli, la lunghezza, il peso o il volume contenuti nell’imballaggio originale del fornitore per uno stoccaggio, una movimentazione e una distribuzione efficienti. 1000
Dispositivo raffreddato: TO-2206707
Metodo di fissaggio: Solder Pin6706
Dimensione: 34.92 x 12.7 x 50.86714mm
Resistenza termica: 96717°C/W
Finitura: Black Anodized6710
Simbolo, impronta e modello 3D
Strumenti/Modelli 3D +
Domande frequenti
513202B02500G è conforme alla direttiva RoHS?
Sì, 513202B02500G è conforme alla direttiva RoHS.
Qual è il tempo di consegna di 513202B02500G?
Il tempo di consegna standard per 513202B02500G è di circa 8 settimane. Le quantità disponibili vengono spedite da OnlineComponents.com.
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