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513202B02500G by boyd laconia llc
L'immagine è indicativa - consultare le specifiche del produttore

Boyd Laconia LLC Distributore Autorizzato

513202B02500G

The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...

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Conforme RoHS
Bulk Imballaggio
Certificato di conformità
Descrizione +
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
Parole chiave di ricerca: 513202B02500G
Specifiche +
  • Attributo prodotto
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  • fornitore:
    Boyd Laconia LLC
  • Codice componente:
    513202B02500G
  • Alias/noto anche come:
    041497
  • Unità di misura:
    per pezzo
  • RoHS :
    sì
  • HTS:
    8473305100
  • COO:
    IN
  • ECCN:
    EAR99
  • Confezione standard del fornitore: Queste informazioni sono fornite ai clienti che preferiscono acquistare in multipli della quantità della confezione standard del produttore. Le quantità minime d
    1000
  • Dispositivo raffreddato:
    TO-2206707
  • Metodo di fissaggio:
    Solder Pin6706
  • Dimensione:
    34.92 x 12.7 x 50.86714mm
  • Resistenza termica:
    96717°C/W
  • Finitura:
    Black Anodized6710
Simbolo, impronta e modello 3D
Strumenti/Modelli 3D +
Domande frequenti
513202B02500G è conforme alla direttiva RoHS?
Sì, 513202B02500G è conforme alla direttiva RoHS.
Qual è il tempo di consegna di 513202B02500G?
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