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Boyd Laconia LLC
034829
Heat Sinks Semiconductor Pad for Circuits, Circular, Dialyl Phthalate (DAP), 1.78x9.27mm
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Conforme RoHS
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Descrizione
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Heat Sinks Semiconductor Pad for Circuits, Circular, Dialyl Phthalate (DAP), 1.78x9.27mm
Parole chiave di ricerca: 034829
Specifiche
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Attributo prodottoValore attributo Seleziona attributo
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fornitore:Boyd Laconia LLC
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Codice componente:034829
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Alias/noto anche come:7717-122DAPG
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Unità di misura:per pezzo
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RoHS :sì
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COO:US
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ECCN:EAR99
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Confezione standard del fornitore:
1
risorse
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