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SF-1206S050-2 by bourns
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Bourns Distributore Autorizzato

SF-1206S050-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL

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Conforme RoHS
REEL Imballaggio
Certificato di conformità
Descrizione +
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Parole chiave di ricerca: SF1206S0502
Specifiche +
Attributo prodotto Valore attributo Seleziona attributo
fornitore: Bourns
Codice componente: SF-1206S050-2
Unità di misura: per pezzo
RoHS : sì
HTS: 8536100040
COO: TW
ECCN: EAR99
Confezione in bobina: Queste informazioni sono destinate ai clienti che preferiscono acquistare multipli della quantità della confezione standard del produttore. Le quantità minime ordinabili e i multipli richiesti sono indicati insieme alle informazioni su prezzo e disponibilità. 5000
Tipo: Chip
Dimensione del fusibile: 3.1 x 1.55 x 0.6mm
Azionamento: Slow Blow
Corrente nominale: 0.5 A
Tensione DC massima nominale: 63 V
Materiale del fusibile: Ceramic
Montaggio: Surface Mount
Simbolo, impronta e modello 3D
Strumenti/Modelli 3D +
Domande frequenti
SF-1206S050-2 è conforme alla direttiva RoHS?
Sì, SF-1206S050-2 è conforme alla direttiva RoHS.
Qual è il tempo di consegna di SF-1206S050-2?
Il tempo di consegna standard per SF-1206S050-2 è di circa 12 settimane. Le quantità disponibili vengono spedite da OnlineComponents.com.
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