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1206SFF250F/32-2 by te connectivity / circuit protection
Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant

TE Connectivity / Circuit Protection

1206SFF250F/32-2

Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Mots-clés de recherche: 1206SFF250F322
spécification +
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    Valeur de l'attribut Sélectionner un attribut
  • fournisseur:
    TE Connectivity / Circuit Protection
  • Référence:
    1206SFF250F/32-2
  • Alias/également connu sous:
    E81894-000
  • Unité de mesure:
    Par unité
  • RoHS:
    Oui
  • HTS:
    8536100040
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.
    1
  • Type:
    Chip
  • Taille du fusible:
    3.2 x 1.6 x 1.1 mm
  • Action:
    Fast
  • Courant nominal:
    2.5 A
  • Tension AC maximale nominale:
    N/A
  • Tension DC maximale nominale:
    N/A
  • Matériau du fusible:
    Ceramic
  • Montage:
    Surface Mount
Symbole, empreinte et modèle 3D
Outils/Modèles 3D +
ressources +
Frequently Asked Questions
Is 1206SFF250F/32-2 discontinued?
Yes, 1206SFF250F/32-2 from Te Connectivity / Circuit Protection is discontinued. OnlineComponents.com is an authorized distributor and may have remaining stock or a recommended replacement for it.
Is 1206SFF250F/32-2 RoHS compliant?
Yes, 1206SFF250F/32-2 is RoHS compliant.
What is the lead time for 1206SFF250F/32-2?
The standard lead time for 1206SFF250F/32-2 is approximately 9 days. In-stock quantities ship from OnlineComponents.com.

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