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TE Connectivity / Circuit Protection

1206SFF250F/32-2

Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Mots-clés de recherche: 1206SFF250F322
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  • fournisseur:
    TE Connectivity / Circuit Protection
  • Référence:
    1206SFF250F/32-2
  • Alias/également connu sous:
    E81894-000
  • Unité de mesure:
    Par unité
  • RoHS:
    Oui
  • HTS:
    8536100040
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.
    1
  • Type:
    Chip
  • Taille du fusible:
    3.2 x 1.6 x 1.1 mm
  • Action:
    Fast
  • Courant nominal:
    2.5 A
  • Tension AC maximale nominale:
    N/A
  • Tension DC maximale nominale:
    N/A
  • Matériau du fusible:
    Ceramic
  • Montage:
    Surface Mount
Symbole, empreinte et modèle 3D
Outils/Modèles 3D +
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Questions fréquemment posées
Le produit 1206SFF250F/32-2 est-il arrêté ?
Oui, le produit 1206SFF250F/32-2 de Te Connectivity / Circuit Protection est arrêté. OnlineComponents.com est un distributeur agréé et peut encore disposer de stocks ou proposer un produit de remplacement recommandé.
Le produit 1206SFF250F/32-2 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 1206SFF250F/32-2 est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 1206SFF250F/32-2 ?
Le délai de livraison standard de 1206SFF250F/32-2 est d’environ 9 semaines. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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