- Accueil ›
- Tous les produits›
- Protection de circuits ›
- Protection contre les surintensités ›
- Fusibles ›
- 1206SFF250F/32-2
TE Connectivity / Circuit Protection
1206SFF250F/32-2
Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Voir la fiche technique Interroger la fiche technique ACCESSOIRES M'avertir
| Attribut du produit | Valeur de l'attribut Sélectionner un attribut |
|---|---|
| fournisseur: | TE Connectivity / Circuit Protection |
| Référence: | 1206SFF250F/32-2 |
| Alias/également connu sous: | E81894-000 |
| Unité de mesure: | Par unité |
| RoHS: | Oui |
| HTS: | 8536100040 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
Emballage en bobine:
|
1 |
| Type: | Chip |
| Taille du fusible: | 3.2 x 1.6 x 1.1 mm |
| Action: | Fast |
| Courant nominal: | 2.5 A |
| Matériau du fusible: | Ceramic |
| Montage: | Surface Mount |
-
Ce produit est arrêté, mais toujours en stock.