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TE Connectivity / AMP Brand Distributeur agréé

2823901-8

8P,2MM,SHRD HDR,DRRT,2.2,0.38AU,TB W/CAP

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Conforme RoHS

TUBE Emballage

Certificat de conformité

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8P,2MM,SHRD HDR,DRRT,2.2,0.38AU,TB W/CAP

Mots-clés de recherche: 28239018

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fournisseur:	TE Connectivity / AMP Brand
Référence:	2823901-8
Alias/également connu sous:	2MM-HSD-D04-HT-01-M-TBP
Unité de mesure:	Par unité
RoHS:	Oui
HTS:	8536694040
ECCN:	EAR99
Conditionnement standard du fournisseur:	54
Alignement de montage sur PCB:	Without
Forme et configuration du contact:	Square
Tension diélectrique supportée (max):	650 VAC
Empilable:	No
Système de connecteurs:	Board-to-Board
Espacement entre Rangées:	.079 in, 2 mm
Méthode de terminaison sur circuit imprimé:	Through Hole - Solder
Épaisseur du matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:	15 µin, .38 µm
Type de montage du connecteur:	Board Mount
Matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:	Tin
Étanchéifiable:	No
Disposition des contacts:	Inline
Entraxe (Pas):	.079 in, 2 mm
Finition du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:	Matte
Longueur de la zone d'accouplement du contact:	.157 in, 4 mm
Courant nominal du contact (Max):	2 A
Type de contact:	Pin
Orientation de montage sur PCB:	Right Angle
Longueur de la broche et de la queue de terminaison:	.087 in, 2.2 mm
Tension de fonctionnement:	250 VAC
Rétention de montage sur PCB:	Without
Classification d'Inflammabilité UL:	UL 94V-0
Type d'assemblage de connecteur pour circuit imprimé:	PCB Mount Header
Longueur du connecteur:	.394 in, 10 mm
Nombre de Rangées:	2
Type de Header:	Fully Shrouded
Couleur principale du produit:	Black
Épaisseur du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:	100 – 200 µin, 3 – 5 µm
Type d'emballage:	Tube
Application de Circuit:	Signal
Matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:	Gold
Épaisseur du PCB (recommandée):	.095 in, 2.4 mm
Profil du connecteur:	Standard
Nombre de positions:	8
Épaisseur du matériau de sous-placage du contact:	50 µin, 1.27 µm
Le connecteur et le contact se terminent sur:	Printed Circuit Board
Matériau de base du contact:	Phosphor Bronze
Plage de Température de Fonctionnement:	-40 – 105 °C, -40 – 221 °F
Matériau du boîtier:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Caractéristique du processus d'assemblage:	Pick and Place Cover