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TE Connectivity / AMP Brand
2198229-1
SFP+ Enhanced 1x6, PCI Heatsink, LP
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Conforme RoHS
TRAY Emballage
Certificat de conformité
Description
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SFP+ Enhanced 1x6, PCI Heatsink, LP
Mots-clés de recherche: 21982291
spécification
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
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fournisseur:TE Connectivity / AMP Brand
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Référence:2198229-1
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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Conditionnement standard du fournisseur:
60 -
Débit de données (max.):16 Gb/s
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Type de montage du connecteur:Board Mount
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Classe de Hauteur du Dissipateur Thermique:PCI
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Matériau de la cage:Nickel Silver
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Type d'accessoire thermique inclus:Heat Sink
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Compatible avec Dissipateur Thermique:Yes
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Étanchéifiable:Yes
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Profil du guide de lumière:Standard
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Méthode de terminaison sur circuit imprimé:Through Hole - Press-Fit
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Facteur de forme:SFP+
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Système de connecteurs:Cable-to-Board
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Type de guide de lumière:Standard
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Configuration matricielle de ports:1 x 6
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Type de produit E/S enfichable:Cage Assembly
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Nombre de ports:6
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Application de Circuit:Signal
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Pour utilisation avec des produits I/O enfichables:SFP+ SMT Connector
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Applications I/O enfichables:SFP+ Enhanced
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Type de dispositif de confinement EMI:Elastomeric Gasket
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Le connecteur et le contact se terminent sur:Printed Circuit Board
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Style du Dissipateur Thermique:Pin
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Configuration du guide de lumière:Dual Round
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Type de cage:Ganged
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Plage de Température de Fonctionnement:-55 – 105 °C, -67 – 221 °F
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Épaisseur du PCB (recommandée):.059 in, 1.5 mm
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Hauteur du Dissipateur Thermique:.165 in, 4.2 mm
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Méthode d'emballage:Box & Tray , Tray
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Longueur de la broche et de la queue de terminaison:.081 in, 2.05 mm
Outils/Modèles 3D
+
ressources
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Questions fréquemment posées
Le produit 2198229-1 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 2198229-1 est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 2198229-1 ?
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