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TE Connectivity / AMP Brand
2-1775470-2
HPI CONN., 2.0MM, V/T, SMT, 2P, GF
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Conforme RoHS
REEL Emballage
Certificat de conformité
Description
+
HPI CONN., 2.0MM, V/T, SMT, 2P, GF
Mots-clés de recherche: 217754702
spécification
+
-
Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
-
fournisseur:TE Connectivity / AMP Brand
-
Référence:2-1775470-2
-
Unité de mesure:Par unité
-
RoHS:Oui
-
HTS:8536694040
-
COO:TW
-
ECCN:EAR99
-
Emballage en bobine:
500 -
Épaisseur du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:80 µin, 2 µm
-
Entraxe (Pas):.079 in, 2 mm
-
Application de Circuit:Signal
-
Type de rétention de montage sur PCB:Solder Peg
-
Longueur du connecteur:.291 in, 7.4 mm
-
Nombre de positions:2
-
Rétention d'Accouplement:Without
-
Matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:Gold Flash
-
Longueur de la broche et de la queue de terminaison:.079 in, 2 mm
-
Rétention de montage sur PCB:With
-
Classification d'Inflammabilité UL:UL 94V-0
-
Épaisseur du matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:80 µin, 2 µm
-
Type de montage du connecteur:Board Mount
-
Type d'assemblage de connecteur pour circuit imprimé:PCB Mount Header
-
Dimension de la broche et de la queue de terminaison carrée:.02 in, .5 mm
-
Courant nominal du contact (Max):3 A
-
Terminaisons par broche (Max):3
-
Matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:Nickel
-
Orientation de montage sur PCB:Vertical
-
Type de contact:Pin
-
Disposition des contacts:Inline
-
Longueur de la zone d'accouplement du contact:.138 in, 3.5 mm
-
Quantité par emballage:500
-
Alignement d'Accouplement:With
-
Type d'Alignement d'Accouplement:Polarization
-
Plage de Température de Fonctionnement:-25 – 85 °C, -13 – 185 °F
-
Étanchéifiable:No
-
Forme et configuration du contact:Square
-
Alignement de montage sur PCB:Without
-
Le connecteur et le contact se terminent sur:Printed Circuit Board
-
Dimension du picot carré d'accouplement:.02 in, .5 mm
-
Méthode de terminaison sur circuit imprimé:Surface Mount
-
Nombre de Rangées:1
-
Finition du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:Matte
-
Hauteur du connecteur:.242 in, 6.15 mm
-
Matériau de base du contact:Brass
-
Largeur du connecteur:.213 in, 5.4 mm
-
Matériau du boîtier:PA 9T GF
-
Système de connecteurs:Wire-to-Board
-
Couleur principale du produit:Natural
-
Type de Header:Fully Shrouded
-
Type d'emballage:Reel
-
Tension de fonctionnement:250 VAC, 250 VDC
Outils/Modèles 3D
+
3D PDF
BOÎTE À OUTILS EE
Product Drawing - HPI CONN., 2.0MM PITCH, V/T, SMT TYPE
Fiche technique
Product Specification - AMP 2.0mm Pitch HPI Wire To Board System.
Questions fréquemment posées
Le produit 2-1775470-2 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 2-1775470-2 est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 2-1775470-2 ?
Le délai de livraison standard de 2-1775470-2 est d’environ 12 jours. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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