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TE Connectivity / AMP Brand
2101041-3
EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications.
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Conforme RoHS
Description
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EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications.
Mots-clés de recherche: 21010413
spécification
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
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fournisseur:TE Connectivity / AMP Brand
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Référence:2101041-3
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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Conditionnement standard du fournisseur:
1
Outils/Modèles 3D
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BOÎTE À OUTILS EE
ressources
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Fiche technique
Questions fréquemment posées
Le produit 2101041-3 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 2101041-3 est conforme à la directive RoHS.
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