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TE Connectivity / AMP Brand
1-87988-9
19 MODI BDMNT RCPT SR .156CL
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Conforme RoHS
TRAY Emballage
Certificat de conformité
Description
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19 MODI BDMNT RCPT SR .156CL
Points forts du produit:
- Receptacle Assembly
- Standard Applied Pressure
- Horizontal Mount Angle
- Termination (Solder) Post Length = 3.68 mm
- Gold (30) over Nickel (50) Contact Mating Area Plating Material
Mots-clés de recherche: 1879889
spécification
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
-
fournisseur:TE Connectivity / AMP Brand
-
Référence:1-87988-9
-
Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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HTS:8536694040
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COO:MX
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ECCN:EAR99
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Conditionnement standard du fournisseur:
30 -
Nombre de positions:19
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Empilable:No
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Type d'assemblage de connecteur pour circuit imprimé:PCB Mount Receptacle
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Largeur de la Languette d'Accouplement:.062 in, 1.58 mm
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Longueur de la broche et de la queue de terminaison:.145 in, 3.68 mm
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Matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:Gold
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Épaisseur de la broche et de la queue de terminaison rectangulaire:.01 in, .25 mm
-
Normes approuvées:CSA LR16455 , UL E28476
-
Rétention de montage sur PCB:Without
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Quantité par emballage:30
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Courant nominal du contact (Max):5 A
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Alignement d'Accouplement:Without
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Système de connecteurs:Board-to-Board
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Épaisseur de la Languette d'Accouplement:.031 in, .79 mm
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Type de montage du connecteur:Board Mount
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Pression appliquée:Standard
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Méthode de terminaison sur circuit imprimé:Through Hole - Solder
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Application de Circuit:Signal
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Matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:Gold Flash
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Le connecteur et le contact se terminent sur:Printed Circuit Board
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Hauteur du connecteur:.3 in, 7.62 mm
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Épaisseur du PCB (recommandée):.055 – .103 in, 1.4 – 2.62 mm
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Classification d'Inflammabilité UL:UL 94V-2
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Résistance d'isolement:5000 MΩ
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Entraxe (Pas):.156 in, 3.96 mm
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Largeur de la broche et de la queue de terminaison rectangulaire:.04 in, 1.02 mm
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Disposition des contacts:Inline
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Type de contact:Socket
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Nombre de Rangées:1
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Épaisseur du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:50 µin, 1.27 µm
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Orientation de montage sur PCB:Right Angle
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Plage de Température de Fonctionnement:-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
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Alignement de montage sur PCB:Without
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Matériau de base du contact:Phosphor Bronze
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Caractéristique du processus d'assemblage:None
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Configuration carte à carte:Perpendicular
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Matériau du boîtier:PA66
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Couleur principale du produit:Black
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Épaisseur du matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:30 µin, .76 µm
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Type de Header:Fully Shrouded
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Type d'emballage:Tube
Outils/Modèles 3D
+
-
BOÎTE À OUTILS EE
Product Drawing - ASSY, MOD I, BOARD MOUNT RECP, .156 CL, STD PRESSURE, TYPE C,
Fiche technique
Product Specification - AMPMODU Mod I Standard Pressure Interconnection System
Questions fréquemment posées
Le produit 1-87988-9 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 1-87988-9 est conforme à la directive RoHS.
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