Microchip Technologya enrichi sa gamme de dispositifs COTS tolérants aux radiations pour systèmes spatiaux d'une mémoire SuperFlash parallèle de 64 mégabits, a annoncé l'entreprise.

Cette mémoire complète les processeurs COTS de Microchip, et ses interfaces de communication peuvent être utilisées pour simplifier le développement de systèmes qualifiés pour le spatial.

« Pour réduire le temps, le coût et le risque liés au développement de systèmes qualifiés pour le vol spatial, les concepteurs peuvent commencer par des composants Commercial-Off-The-Shelf (COTS) qui pourront ensuite être remplacés par leurs équivalents qualifiés pour le spatial et tolérants aux radiations, disponibles en boîtiers plastiques ou céramiques avec la même distribution de broches.  Microchip Technology Inc. a annoncé aujourd'hui un dispositif de mémoire SuperFlash à interface parallèle de 64 mégabits (Mbit), tolérant aux radiations, offrant une tolérance à la dose ionisante totale (TID) inégalée pour une fiabilité et une robustesse maximales dans l'environnement radiatif hostile des missions spatiales. Il s'agit du complément idéal aux microcontrôleurs (MCU), microprocesseurs (MPU) et Field Programmable Gate Arrays (FPGA) de Microchip prêts pour le spatial, qui constituent les briques de ce modèle de développement évolutif », a déclaré Globe Write.   

Bob Vampola, vice-président associé de la division aérospatiale et défense de Microchip, a souligné que le dispositif SuperFlash SST38LF6401RT renforcera l'approche évolutive de l'entreprise pour développer des solutions complètes de systèmes spatiaux utilisant des microprocesseurs et des FPGA tolérants ou durcis aux radiations. « Il offre la protection essentielle dont ces systèmes spatiaux ont besoin pour le traitement numérique le plus fiable, lorsqu'une mémoire Flash complémentaire est nécessaire pour stocker le code logiciel critique ou le flux binaire qui pilote l'ensemble du système », a-t-il ajouté.

En autorisant une tolérance aux radiations TID allant jusqu'à 50 kilorads (krad) alors que la mémoire Flash est encore polarisée et en fonctionnement, le dispositif SST38LF6401RT permet aux systèmes de fonctionner dans un large éventail d'applications spatiales où aucune perte d'exécution de code, susceptible d'entraîner des défauts graves et la perte du système, ne peut être tolérée.

Cela fait de la mémoire superflash un complément idéal au processeur SoC durci aux radiations SAMRH71 de Microchip, basé sur Arm® Cortex®-M7, et elle peut également être utilisée avec les FPGA RT PolarFire® de l'entreprise pour prendre en charge la reconfiguration du système en vol. Le dispositif présente une compatibilité de distribution de broches avec sa version industrielle, facilitant la transition vers les versions qualifiées pour le spatial en plastique ou en céramique au niveau du circuit imprimé (PCB). La tension de fonctionnement du SST38LF6401RT varie de 3,0 à 3,6 volts (V).

Outils de développement et disponibilité

Le dispositif SuperFlash SST38LF6401RT est actuellement disponible en échantillons en version céramique et est pris en charge par une carte d'évaluation et un logiciel de démonstration, disponibles sur demande. Un dossier de référence pour la programmation en vol des FPGA, permettant de combiner le dispositif SuperFlash avec un FPGA et un processeur SAMRH71, avec le logiciel de support associé, est également disponible sur demande.

Le processus de transition COTS vers tolérant aux radiations de Microchip

En sélectionnant des dispositifs pertinents au sein de sa famille éprouvée de produits qualifiés pour l'automobile ou l'industrie et en y apportant des améliorations au niveau du procédé silicium, Microchip leur confère une protection renforcée qui les rend plus résistants au latch-up à événement singulier dans les environnements à ions lourds. Les performances en matière de radiations des dispositifs légèrement modifiés sont entièrement caractérisées et étayées par un rapport de radiation dédié pour chaque bloc fonctionnel. Ces dispositifs sont utilisés dans des applications allant des lanceurs et constellations de satellites aux stations spatiales. Les concepteurs peuvent démarrer la mise en œuvre du système avec des dispositifs COTS faciles à approvisionner, avant de les remplacer par des équivalents qualifiés pour le spatial, compatibles en termes de brochage, dans des boîtiers plastiques ou céramiques à haute fiabilité.