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Remplacements disponibles
Équivalent ROHs
Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant
Wakefield
658-60ABT1
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Voir la fiche technique ACCESSOIRES
Non-Compliant
Arrêté et remplacé
Certificat de conformité
Description
+
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Mots-clés de recherche: 65860ABT1
spécification
+
-
Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
-
fournisseur:Wakefield
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Référence:658-60ABT1
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Non
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HTS:7616995090
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ECCN:EAR99
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Conditionnement standard du fournisseur:
700 -
Dispositif refroidi:BGA
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Méthode de fixation:Adhesive
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Dimension:27.9 x 27.9 x 15.2 mm
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Résistance thermique:N/A
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Finition:Black Anodized
Outils/Modèles 3D
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BOÎTE À OUTILS EE
ressources
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Fiche technique
Questions fréquemment posées
Le produit 658-60ABT1 est-il arrêté ?
Oui, le produit 658-60ABT1 de Wakefield est arrêté. OnlineComponents.com est un distributeur agréé et peut encore disposer de stocks ou proposer un produit de remplacement recommandé.
Le produit 658-60ABT1 est-il conforme à la directive RoHS ?
Non, le produit 658-60ABT1 n’est pas conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 658-60ABT1 ?
Le délai de livraison standard de 658-60ABT1 est d’environ 9 jours. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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- Article discontinué
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