English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
TE Connectivity / AMP Brand
1-2390136-5
1.25P 15POS WTB R/A BRD W LATCH TIN NA
Voir la fiche technique Interroger la fiche technique ACCESSOIRES M'avertir
| Attribut du produit | Valeur de l'attribut Sélectionner un attribut |
|---|---|
| fournisseur: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Référence: | 1-2390136-5 |
| Unité de mesure: | Par unité |
| RoHS: | Oui |
| COO: | TW |
Conditionnement standard du fournisseur: 
|
1500 |
| Emplacement d'entrée d'accouplement: | Side |
| Type de Rétention d'Accouplement: | Latch |
| Finition du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB: | Matte |
| Matériau du boîtier: | LCP |
| Couleur principale du produit: | Natural |
| Matériau de base du contact: | Brass |
| Le connecteur et le contact se terminent sur: | Printed Circuit Board |
| Étanchéifiable: | No |
| Épaisseur du matériau de sous-placage du contact: | 50 – 106 µin, 1.27 – 2.7 µm |
| Plage de Température de Fonctionnement: | -40 – 105 °C, -40 – 221 °F |
| Type de contact: | Pin |
| Alignement d'Accouplement: | With |
| Entraxe (Pas): | .049 in, 1.25 mm |
| Type d'emballage: | Carton , Reel |
| Courant nominal du contact (Max): | 1 A |
| Quantité par emballage: | 1500 |
| Résistance de terminaison: | 20 mΩ |
| Matériau de placage de la zone d'accouplement du contact: | Tin |
| Rétention d'Accouplement: | With |
| Résistance d'isolement: | 100 MΩ |
| Alignement de montage sur PCB: | Without |
| Type d'Alignement d'Accouplement: | Polarization |
| Matériau de sous-placage du contact: | Nickel |
| Matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB: | Tin |
| Nombre de positions: | 15 |
| Rétention de montage sur PCB: | With |
| Finition du matériau de placage de la zone d'accouplement du contact: | Matte |
| Épaisseur du matériau de placage de la zone d'accouplement du contact: | 80 µin, 2 µm |
| Classification d'Inflammabilité UL: | UL 94V-0 |
| Type de rétention de montage sur PCB: | Solder Peg |
| Caractéristique du processus d'assemblage: | Pick and Place Cover |
| Type de montage du connecteur: | Board Mount |
| Tension diélectrique supportée (max): | 500 V |
| Application de Circuit: | Power & Signal |
| Nombre de Rangées: | 1 |
| Type d'assemblage de connecteur pour circuit imprimé: | PCB Mount Header |
| Disposition des contacts: | Staggered |
| Méthode de terminaison sur circuit imprimé: | Surface Mount |
| Type de Header: | Fully Shrouded |
| Système de connecteurs: | Wire-to-Board |
| Épaisseur du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB: | 80 µin, 2 µm |
3D PDF
BOÎTE À OUTILS EE
Product Drawing - 1.25mm PITCH WTB Conn. SMT R/A
Fiche technique
Product Specification - 1.25P HPI WTB WITH LATCH