Molex / Waldom
54722-0607
Conn Board to Board RCP 60 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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fournisseur:Molex / Waldom
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Référence:54722-0607
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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HTS:8536694040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Emballage en bobine:
3000 -
Type:Board to Board
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Orientation du corps:Straight
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Genre:RCP
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Montage:Surface Mount
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Pas:0.5 mm
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Nombre de contacts:60
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Tension maximale nominale:50 V
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Courant nominal maximal:0.5/Contact A
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Méthode de terminaison:Solder
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Température de fonctionnement:-25 to 85 °C
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