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Molex / Waldom
53780-8606
Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
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Conforme RoHS
Description
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Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
Mots-clés de recherche: 537808606
spécification
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
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fournisseur:Molex / Waldom
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Référence:53780-8606
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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HTS:8536694040
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COO:JP
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ECCN:EAR99
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Conditionnement standard du fournisseur:
1
Outils/Modèles 3D
+
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BOÎTE À OUTILS EE
Fiche technique
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Questions fréquemment posées
Le produit 53780-8606 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 53780-8606 est conforme à la directive RoHS.
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