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Molex / Waldom
52885-0374-TR250
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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Conforme RoHS
REEL Emballage
Description
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Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Mots-clés de recherche: 528850374TR250
spécification
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
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fournisseur:Molex / Waldom
-
Référence:52885-0374-TR250
-
Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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HTS:8536694040
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COO:JP
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ECCN:EAR99
-
Emballage en bobine:
250 -
Type:Board to Board
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Orientation du corps:Straight
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Genre:RCP
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Montage:Surface Mount
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Pas:0.635 mm
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Nombre de contacts:30
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Tension maximale nominale:100 V
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Courant nominal maximal:0.5/Contact A
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Méthode de terminaison:Solder
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Température de fonctionnement:-55 to 105 °C
Outils/Modèles 3D
+
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BOÎTE À OUTILS EE
Fiche technique
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Questions fréquemment posées
Le produit 52885-0374-TR250 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 52885-0374-TR250 est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 52885-0374-TR250 ?
Le délai de livraison standard de 52885-0374-TR250 est d’environ 10 semaines. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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