Molex / Waldom
52588-1875
Conn Board to Board RCP 18 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
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fournisseur:Molex / Waldom
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Référence:52588-1875
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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HTS:8536694040
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COO:VN
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ECCN:EAR99
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Conditionnement standard du fournisseur:
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Type:Board to Board
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Orientation du corps:Straight
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Genre:RCP
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Montage:Surface Mount
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Pas:0.8 mm
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Nombre de contacts:18
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Tension maximale nominale:50 VAC
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Courant nominal maximal:0.5/Contact A
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Méthode de terminaison:Solder
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Température de fonctionnement:-20 to 105 °C
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