Molex / Waldom
502386-0870
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.25mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
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| Attribut du produit | Valeur de l'attribut Sélectionner un attribut |
|---|---|
| fournisseur: | Molex / Waldom |
| Référence: | 502386-0870 |
| Unité de mesure: | Par unité |
| RoHS: | Oui |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | MY |
| ECCN: | EAR99 |
Emballage en bobine:
|
1200 |
| Type: | Wire to Board |
| Orientation du corps: | Right Angle |
| Genre: | RCP |
| Montage: | Surface Mount |
| Pas: | 1.25 mm |
| Nombre de contacts: | 8 |
| Tension maximale nominale: | 50,50 VDC|VAC |
| Courant nominal maximal: | 1/Contact A |
| Méthode de terminaison: | Solder |
| Température de fonctionnement: | -25 to 85 °C |