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Molex / Waldom
44769-2401
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
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Conforme RoHS
Tray Emballage
Description
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Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder ST Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
Mots-clés de recherche: 447692401
spécification
+
-
Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
-
fournisseur:Molex / Waldom
-
Référence:44769-2401
-
Unité de mesure:Par unité
-
RoHS:Oui
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HTS:8536694040
-
COO:US
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ECCN:EAR99
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Conditionnement standard du fournisseur:
1 -
Type:Wire to Board
-
Orientation du corps:Straight
-
Genre:RCP
-
Montage:Through Hole
-
Pas:3 mm
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Nombre de contacts:24
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Tension maximale nominale:250 V
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Courant nominal maximal:5/Contact A
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Méthode de terminaison:Solder
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Température de fonctionnement:-40 to 105 °C
Outils/Modèles 3D
+
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BOÎTE À OUTILS EE
Fiche technique
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Questions fréquemment posées
Le produit 44769-2401 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 44769-2401 est conforme à la directive RoHS.
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