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Molex / Waldom
44067-1801
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating
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Conforme RoHS
Tray Emballage
Description
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3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating
Mots-clés de recherche: 440671801
spécification
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
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fournisseur:Molex / Waldom
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Référence:44067-1801
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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HTS:8536694040
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COO:MX
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ECCN:EAR99
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Conditionnement standard du fournisseur:
1
Outils/Modèles 3D
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BOÎTE À OUTILS EE
Fiche technique
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Questions fréquemment posées
Le produit 44067-1801 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 44067-1801 est conforme à la directive RoHS.
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