Remplacements disponibles

Conditionnement alternatif

MCP607-I/SN

Microchip Technology

en stock: 0

Commande min: 100

Voir le produit

Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant

Microchip Technology Distributeur agréé

MCP607T-I/SN

Name: MCP607T-I/SN Microchip Technology Amplifiers Op Amps Buffer Instrumentation
Brand: Microchip Technology
SKU: 44805346
Availability: InStock

2.5V to 6.0V - Micropower CMOS - Dual Op Amp - Industrial Temperature - 8LD SOIC Package

Voir la fiche technique ACCESSOIRES M'avertir

Conforme RoHS

REEL Emballage

Certificat de conformité

Description +

2.5V to 6.0V - Micropower CMOS - Dual Op Amp - Industrial Temperature - 8LD SOIC Package

Mots-clés de recherche: MCP607TISN

spécification +

Attribut du produit

Valeur de l'attribut Sélectionner un attribut
Produits trouvés : 0 Afficher Similar
fournisseur:

Microchip Technology
Référence:

MCP607T-I/SN
Unité de mesure:

Par unité
RoHS:

Oui
HTS:

8542330001
COO:

TH
ECCN:

EAR99
Emballage en bobine:

3300
Dimension:

4.9 x 3.9 x 1.25(Min) mm

Outils/Modèles 3D +

BOÎTE À OUTILS EE

ressources +

Fiche technique

Modifications du produit +

PCN - 01-Sep-2004 - ADD MICROCHIP THAILAND AS A QUALIFIED PROBE MANUFACTURING SITE

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 17-Sep-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP AT VGT

PCN - 26-May-2005 - Product Change Notice

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 15-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

PCN - 03-Jun-2004 - Microchip is qualifying Amkor Shanghai, China (ATC) as an additional assembly capacity for 8L SOIC p

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 31-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE.

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 01-Nov-2005 - QUALIFICATION OF 8L SOIC AT NEW ASSEMBLY SITE VIGILANT,THAILAND

PCN - 24-Sep-2009 - Microchip Has Released A New Devicedoc For The 2.5V To 6.0V Micropower Cmos Op Amp Of Devices

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 08-Nov-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 24-Sep-2009 - Microchip Has Released A New Device Document For The 2.5V To 6.0V Micropower Cmos Op Amp Of Devices.

PCN - 09-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 01-Mar-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP PACKAGE WITH HALOGENFREE MATERIALS AT UNISEM

PCN - 23-Sep-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 24-Aug-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF 8L, 14L, & 16L PDIP AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

Product Change Notification

Questions fréquemment posées

Le produit MCP607T-I/SN est-il conforme à la directive RoHS ?

Oui, le produit MCP607T-I/SN est conforme à la directive RoHS.

Quel est le délai de livraison de MCP607T-I/SN ?

Le délai de livraison standard de MCP607T-I/SN est d’environ 5 semaines. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.

Ce produit est arrêté, mais toujours en stock.
Ce produit N'EST PAS conforme à la directive RoHS. Voir autre
Différentes options de produit disponibles. Voir autre
Différentes options d'emballage disponibles. Voir autre
Options de remplacement possibles disponibles. Voir autre
Article discontinué
Taxe
Article discontinué

en stock: 3 550

Expédition aujourd'hui, Saisissez la valeur du paramètre.

Stock du fabricant:

4 400 Peut expédier 9/21/26

Quantité minimale de commande pour qté en stock:

250

Quantité minimale de commande pour qté en rupture de stock:

825

DÉLAI DE L'USINE:

5 Semaines Peut expédier 14/10/26

Prix (EUR)

QTÉ

Prix unitaire

Votre prix

250

€1.770

€1.766

500

€1.766

€1.761

825

€1.761

€1.756

1 650

€1.084

€1.081

2 475

€0.858

€0.856

3 300 +

€0.841

€0.839

Emballage en bobine

Planifier la commande

Vous pouvez planifier les quantités de libération et les dates d'expédition dans le panier.

Les clients ont également acheté

NRS8040T220MJGJ

Inductor Power Shielded Wirewound 22uH 20% 100KHz Ferrite 2.2A 0.0858Ohm DCR 3131 T/R

Microchip Technology Distributeur agréé

MCP607T-I/SN

Prix (EUR)

Emballage standard

Emballage en bobine

Rejoignez le circuit et restez connecté à OnlineComponents.com et bien plus encore !