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MCP1700T-3302E/MB

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MCP1700T-3302E/MB by microchip technology

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microchip technology
Distributeur agréé

Microchip Technology Distributeur agréé

MCP1700T-3302E/MB

Name: MCP1700T-3302E/MB Microchip Technology Voltage Regulators Linear
Brand: Microchip Technology
SKU: 44807204
Availability: InStock

Fixed LDO Voltage Regulator - 2.3V to 6V - 178mV Dropout - 3.3Vout - 250mAout - SOT-89-3 - 4-Pin(3+Tab).

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Conforme RoHS

REEL Emballage

Certificat de conformité

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Fixed LDO Voltage Regulator - 2.3V to 6V - 178mV Dropout - 3.3Vout - 250mAout - SOT-89-3 - 4-Pin(3+Tab).

Points forts du produit:

Applications potentielles:

Mots-clés de recherche: MCP1700T3302EMB

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fournisseur:

Microchip Technology
Référence:

MCP1700T-3302E/MB
Unité de mesure:

Par unité
RoHS:

Oui
HTS:

8542390090
COO:

TW
ECCN:

EAR99
Emballage en bobine:

1000
Jonction-boîtier:

N/A
Jonction-ambiant:

52(Typ) °C/W
Famille:

MCP1700
Dimension:

4.5 x 2.5 x 1.5 mm
Tension de dropout maximale @ courant:

0.35@250mA V
Régulation de charge:

1(Typ) %
Fonction:

LDO
Précision:

±2 %
Régulation de ligne:

0.75(Typ) %/V

Symbole, empreinte et modèle 3D

Outils/Modèles 3D +

BOÎTE À OUTILS EE

ressources +

Fiche technique

Modifications du produit +

PCN - 15-Dec-2006 - Product Change Notice

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 27-Jul-2011 - Microchip is announcing the qualification of 3L SOT-89 with full Ag platting on the paddle at HANA a

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 30-Sep-2011 - Qualification Of 3L Sot-89 With Full Ag Platting On The Lead-Frame At Hana Assembly Site.

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 30-Jun-2012 - Qualification Of 3L Sot-89 Package With Selective Ag Plating On The Lead-Frame At Lpi Assembly Site

PCN - 17-Oct-2013 - DATA SHEET - MCP1700 DATA SHEET DATA SHEET DOCUMENT REVISION

PCN - 30-Sep-2011 - Qualification Of 3L Sot-89 With Full Ag Platting On The Paddle At Hana Assembly Site

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 31-Jan-2007 - New Bill Of Materials

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 30-Aug-2012 - Qualification Of 3L Sot-89 Package With Selective Ag Plating On The Lead-Frame At Lpi Assembly Site

PCN - 04-May-2004 - Qualify 3L Sot-89 Package With Non-Conductive Die Attach Epoxy At Hana

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 27-Oct-2011 - Microchip is announcing the qualification of 3L SOT-89 at LPI assembly site for the listed products

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 15-Nov-2011 - Qualification Of 3L Sot-89 At Lpi Assembly Site

PCN - 04-May-2004 - Product Change Notice

PCN - 18-Jan-2008 - Qualification Of Utac Thai Limited To Test 3L Sot-23 Packaged Analog Products

PCN - 22-Sep-2011 - Microchip is announcing the qualification of 3L SOT-89 with full Ag platting on the paddle at HANA a

PCN - 11-Apr-2012 - Microchip is announcing the qualification of LPI assembly site for the listed 3L SOT-89 package with

PCN - 14-Jul-2011 - Microchip is announcing the qualification of 3L SOT-89 with Ag platting on the entire lead-frame at

Product Change Notification

Frequently Asked Questions

Is MCP1700T-3302E/MB RoHS compliant?

Yes, MCP1700T-3302E/MB is RoHS compliant.

What is the lead time for MCP1700T-3302E/MB?

The standard lead time for MCP1700T-3302E/MB is approximately 15 days. In-stock quantities ship from OnlineComponents.com.

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