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375424B00034G by boyd laconia llc
Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant

Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

375424B00034G

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.

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The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Mots-clés de recherche: 375424B00034G
spécification +
Attribut du produit Valeur de l'attribut Sélectionner un attribut
fournisseur: Boyd Laconia LLC
Référence: 375424B00034G
Alias/également connu sous: 042987
Unité de mesure: Par unité
RoHS: Oui
HTS: 8542900000
COO: CN
ECCN: EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Le nombre d’articles, la longueur, le poids ou le volume contenus dans l’emballage d’origine du fournisseur pour un stockage, une manutention et une distribution efficaces. 3360
Dispositif refroidi: BGA6707,FPGA6707
Méthode de fixation: Tape6706
Dimension: 15.2 x 15.2 x 6.356714mm
Résistance thermique: 62.56717°C/W
Finition: Black Anodized6710
Symbole, empreinte et modèle 3D
Outils/Modèles 3D +
ressources +
Questions fréquemment posées
Le produit 375424B00034G est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 375424B00034G est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 375424B00034G ?
Le délai de livraison standard de 375424B00034G est d’environ 6 semaines. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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