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375424B00034G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

375424B00034G

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.

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The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Mots-clés de recherche: 375424B00034G
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    Boyd Laconia LLC
  • Référence:
    375424B00034G
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    042987
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    Par unité
  • RoHS:
    Oui
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    8542900000
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
    3360
  • Dispositif refroidi:
    BGA6707,FPGA6707
  • Méthode de fixation:
    Tape6706
  • Dimension:
    15.2 x 15.2 x 6.356714mm
  • Résistance thermique:
    62.56717°C/W
  • Finition:
    Black Anodized6710
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Questions fréquemment posées
Le produit 375424B00034G est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 375424B00034G est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 375424B00034G ?
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