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Bourns
SF-1206S300-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
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Conforme RoHS
REEL Emballage
Description
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Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Mots-clés de recherche: SF1206S3002
spécification
+
-
Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
-
fournisseur:Bourns
-
Référence:SF-1206S300-2
-
Unité de mesure:Par unité
-
RoHS:Oui
-
HTS:8536100040
-
COO:TW
-
ECCN:EAR99
-
Emballage en bobine:
5000 -
Type:Chip
-
Taille du fusible:3.1 x 1.55 x 0.6mm
-
Action:Slow Blow
-
Courant nominal:3 A
-
Tension AC maximale nominale:N/A
-
Tension DC maximale nominale:32 V
-
Matériau du fusible:Ceramic
-
Montage:Surface Mount
Outils/Modèles 3D
+
-
BOÎTE À OUTILS EE
Fiche technique
Bourns Profile
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Questions fréquemment posées
Le produit SF-1206S300-2 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit SF-1206S300-2 est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de SF-1206S300-2 ?
Le délai de livraison standard de SF-1206S300-2 est d’environ 12 jours. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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