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SF-1206S200-2 by bourns
Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant

Bourns Distributeur agréé

SF-1206S200-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 2A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL

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Fuse Chip Slow Blow Acting 2A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Mots-clés de recherche: SF1206S2002
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  • fournisseur:
    Bourns
  • Référence:
    SF-1206S200-2
  • Unité de mesure:
    Par unité
  • RoHS:
    Oui
  • HTS:
    8536100040
  • COO:
    TW
  • ECCN:
    EAR99
  • Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.
    5000
  • Type:
    Chip
  • Taille du fusible:
    3.1 x 1.55 x 0.6mm
  • Action:
    Slow Blow
  • Courant nominal:
    2 A
  • Tension AC maximale nominale:
    N/A
  • Tension DC maximale nominale:
    63 V
  • Matériau du fusible:
    N/A
  • Montage:
    Surface Mount
Symbole, empreinte et modèle 3D
Outils/Modèles 3D +
Frequently Asked Questions
Is SF-1206S200-2 RoHS compliant?
Yes, SF-1206S200-2 is RoHS compliant.
What is the lead time for SF-1206S200-2?
The standard lead time for SF-1206S200-2 is approximately 12 days. In-stock quantities ship from OnlineComponents.com.
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