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SF-1206S050-2 by bourns
Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant

Bourns Distributeur agréé

SF-1206S050-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL

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Conforme RoHS
REEL Emballage
Certificat de conformité
Description +
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Mots-clés de recherche: SF1206S0502
spécification +
Attribut du produit Valeur de l'attribut Sélectionner un attribut
fournisseur: Bourns
Référence: SF-1206S050-2
Unité de mesure: Par unité
RoHS: Oui
HTS: 8536100040
COO: TW
ECCN: EAR99
Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité. 5000
Type: Chip
Taille du fusible: 3.1 x 1.55 x 0.6mm
Action: Slow Blow
Courant nominal: 0.5 A
Tension DC maximale nominale: 63 V
Matériau du fusible: Ceramic
Montage: Surface Mount
Symbole, empreinte et modèle 3D
Outils/Modèles 3D +
Questions fréquemment posées
Le produit SF-1206S050-2 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit SF-1206S050-2 est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de SF-1206S050-2 ?
Le délai de livraison standard de SF-1206S050-2 est d’environ 12 semaines. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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