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Bourns
SF-0603SP500M-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
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Conforme RoHS
REEL Emballage
Description
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Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
Mots-clés de recherche: SF0603SP500M2
spécification
+
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
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fournisseur:Bourns
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Référence:SF-0603SP500M-2
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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HTS:8536100040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Emballage en bobine:
4000
Outils/Modèles 3D
+
-
BOÎTE À OUTILS EE
Fiche technique
Bourns Profile
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Questions fréquemment posées
Le produit SF-0603SP500M-2 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit SF-0603SP500M-2 est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de SF-0603SP500M-2 ?
Le délai de livraison standard de SF-0603SP500M-2 est d’environ 14 jours. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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