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Molex / Waldom
54722-0304
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
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Conforme RoHS
Reel Emballage
Description
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Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Mots-clés de recherche: 547220304
spécification
+
-
Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
-
fournisseur:Molex / Waldom
-
Référence:54722-0304
-
Unité de mesure:Par unité
-
RoHS:Oui
-
HTS:8536694040
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Emballage en bobine:
3000 -
Type:Board to Board
-
Orientation du corps:Straight
-
Genre:RCP
-
Montage:Surface Mount
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Pas:0.5 mm
-
Nombre de contacts:30
-
Tension maximale nominale:50 V
-
Courant nominal maximal:0.5/Contact A
-
Méthode de terminaison:Solder
-
Température de fonctionnement:-40 to 105 °C
Outils/Modèles 3D
+
-
BOÎTE À OUTILS EE
Fiche technique
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Questions fréquemment posées
Le produit 54722-0304 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 54722-0304 est conforme à la directive RoHS.
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