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MCP602T-I/SN

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MCP602-I/SN

Microchip Technology

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microchip technology
Distributeur agréé

Microchip Technology Distributeur agréé

MCP602T-I/SN

Name: MCP602T-I/SN Microchip Technology Amplifiers Op Amps Buffer Instrumentation
Brand: Microchip Technology
SKU: 44915166
Availability: InStock

Operational Amplifier - Single - 1 Amplifier - 2.8 MHz - 2.3 V/µs - 2.7V to 5.5V - 8 Pins.

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Conforme RoHS

REEL Emballage

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Operational Amplifier - Single - 1 Amplifier - 2.8 MHz - 2.3 V/µs - 2.7V to 5.5V - 8 Pins.

Points forts du produit:

Applications potentielles:

Mots-clés de recherche: MCP602TISN

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Attribut du produit

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fournisseur:

Microchip Technology
Référence:

MCP602T-I/SN
Unité de mesure:

Par unité
RoHS:

Oui
HTS:

8542330001
COO:

TH
ECCN:

EAR99
Emballage en bobine:

3300
Tension d'alimentation de fonctionnement maximale:

6 V
Courant de décalage d'entrée maximal:

0.000001(Typ)@5.5V uA
Tension d'alimentation double maximale:

N/R
Courant de polarisation d'entrée maximal:

0.00006@5.5V@85C uA
Famille:

MCP602
Tension de décalage d'entrée maximale:

2@5.5V mV
Dimension:

4.9 x 3.9 x 1.259562mm(Min)mm
Type fabricant:

Low Power Amplifier9564

Symbole, empreinte et modèle 3D

Outils/Modèles 3D +

BOÎTE À OUTILS EE

ressources +

Fiche technique

Modifications du produit +

PCN - 01-Sep-2004 - ADD MICROCHIP THAILAND AS A QUALIFIED PROBE MANUFACTURING SITE

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 15-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

PCN - 26-May-2005 - Product Change Notice

PCN - 17-Sep-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP AT VGT

PCN - 31-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE.

PCN - 30-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L SOIC with SG-8300GM mold compound at ALPH (MMT) asse

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 30-Jan-2006 - Product Change Notice

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 23-Dec-2011 - QUALIFICATION OF 8L SOIC WITH SG-8300GM MC AT ALPH (MMT) ASSEMBLY SITE

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 23-Dec-2011 - QUALIFICATION OF 8L SOIC WITH SG-8300GM MC AT ALPH (MMT) ASSEMBLY SITE

PCN - 03-Jun-2004 - Microchip is qualifying Amkor Shanghai, China (ATC) as an additional assembly capacity for 8L SOIC p

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 23-Sep-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 22-Sep-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L SOIC with SG-8300GM MC at ALPH (MMT) assembly site f

PCN - 01-Nov-2005 - QUALIFICATION OF 8L SOIC AT NEW ASSEMBLY SITE VIGILANT,THAILAND

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 01-Mar-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP PACKAGE WITH HALOGENFREE MATERIALS AT UNISEM

PCN - 09-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 24-Aug-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 08-Nov-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF 8L, 14L, & 16L PDIP AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

Product Change Notification

Frequently Asked Questions

Is MCP602T-I/SN RoHS compliant?

Yes, MCP602T-I/SN is RoHS compliant.

What is the lead time for MCP602T-I/SN?

The standard lead time for MCP602T-I/SN is approximately 4 days. In-stock quantities ship from OnlineComponents.com.

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€0.510

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€0.507

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€0.506

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Emballage en bobine

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