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513202B02500G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

513202B02500G

The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...

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The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
Mots-clés de recherche: 513202B02500G
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  • fournisseur:
    Boyd Laconia LLC
  • Référence:
    513202B02500G
  • Alias/également connu sous:
    041497
  • Unité de mesure:
    Par unité
  • RoHS:
    Oui
  • HTS:
    8473305100
  • COO:
    IN
  • ECCN:
    EAR99
  • Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
    1000
  • Dispositif refroidi:
    TO-2206707
  • Méthode de fixation:
    Solder Pin6706
  • Dimension:
    34.92 x 12.7 x 50.86714mm
  • Résistance thermique:
    96717°C/W
  • Finition:
    Black Anodized6710
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ressources +
Questions fréquemment posées
Le produit 513202B02500G est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 513202B02500G est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 513202B02500G ?
Le délai de livraison standard de 513202B02500G est d’environ 8 semaines. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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