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513202B02500G by boyd laconia llc
Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant

Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

513202B02500G

The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...

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Certificat de conformité
Description +
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
Mots-clés de recherche: 513202B02500G
spécification +
Attribut du produit Valeur de l'attribut Sélectionner un attribut
fournisseur: Boyd Laconia LLC
Référence: 513202B02500G
Alias/également connu sous: 041497
Unité de mesure: Par unité
RoHS: Oui
HTS: 8473305100
COO: IN
ECCN: EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Le nombre d’articles, la longueur, le poids ou le volume contenus dans l’emballage d’origine du fournisseur pour un stockage, une manutention et une distribution efficaces. 1000
Dispositif refroidi: TO-2206707
Méthode de fixation: Solder Pin6706
Dimension: 34.92 x 12.7 x 50.86714mm
Résistance thermique: 96717°C/W
Finition: Black Anodized6710
Symbole, empreinte et modèle 3D
Outils/Modèles 3D +
ressources +
Questions fréquemment posées
Le produit 513202B02500G est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit 513202B02500G est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de 513202B02500G ?
Le délai de livraison standard de 513202B02500G est d’environ 8 semaines. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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