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- SF-1206S300-2
Bourns
SF-1206S300-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
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Conforme RoHS
REEL Emballage
Description
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Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Mots-clés de recherche: SF1206S3002
spécification
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Attribut du produitValeur de l'attribut Sélectionner un attribut
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fournisseur:Bourns
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Référence:SF-1206S300-2
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Unité de mesure:Par unité
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RoHS:Oui
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HTS:8536100040
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COO:TW
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ECCN:EAR99
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Emballage en bobine:
5000 -
Type:Chip
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Taille du fusible:3.1 x 1.55 x 0.6mm
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Action:Slow Blow
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Courant nominal:3 A
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Tension AC maximale nominale:N/A
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Tension DC maximale nominale:32 V
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Matériau du fusible:Ceramic
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Montage:Surface Mount
Questions fréquemment posées
Le produit SF-1206S300-2 est-il conforme à la directive RoHS ?
Oui, le produit SF-1206S300-2 est conforme à la directive RoHS.
Quel est le délai de livraison de SF-1206S300-2 ?
Le délai de livraison standard de SF-1206S300-2 est d’environ 12 jours. Les quantités en stock sont expédiées par OnlineComponents.com.
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