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Wakefield Distribuidor Autorizado

658-25ABT3

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

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Cumple con RoHS
embalaje
Certificado de conformidad
Descripción +
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Palabras clave de búsqueda: 65825ABT3
Especificaciones +
Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Proveedor: Wakefield
Nº de pieza: 658-25ABT3
Alias/también conocido como: 65825ABT3
Unidad de medida: Por unidad
RoHS: Sí
HTS: 7616995090
COO: CN
ECCN: EAR99
Embalaje estándar del proveedor: La cantidad de artículos, la longitud, el peso o el volumen contenidos en el embalaje original del proveedor para facilitar un almacenamiento, una manipulación y una distribución eficientes. 1400
Dispositivo Refrigerado: BGA
Método de Fijación: Adhesive
Dimensión: 27.9 x 27.9 x 6.4 mm
Acabado: Black Anodized
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Guías de productos +
Preguntas frecuentes
¿Cumple 658-25ABT3 con la normativa RoHS?
Sí, 658-25ABT3 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 658-25ABT3?
El plazo de entrega estándar de 658-25ABT3 es de aproximadamente 16 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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