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1206SFF250F/32-2 by te connectivity / circuit protection
Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

TE Connectivity / Circuit Protection

1206SFF250F/32-2

Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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Cumple con RoHS
Descontinuado
Reel embalaje
Certificado de conformidad
Descripción +
Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Palabras clave de búsqueda: 1206SFF250F322
Especificaciones +
Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Proveedor: TE Connectivity / Circuit Protection
Nº de pieza: 1206SFF250F/32-2
Alias/también conocido como: E81894-000
Unidad de medida: Por unidad
RoHS: Sí
HTS: 8536100040
COO: CN
ECCN: EAR99
Paquete en carrete: Esta información está destinada a los clientes que prefieren comprar múltiplos de la cantidad del embalaje estándar del fabricante. Las cantidades mínimas y los múltiplos de pedido requeridos se muestran junto con el precio y la disponibilidad. 1
Tipo: Chip
Tamaño del fusible: 3.2 x 1.6 x 1.1 mm
Acción: Fast
Corriente Nominal: 2.5 A
Material del Fusible: Ceramic
Montaje: Surface Mount
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Guías de productos +
Preguntas frecuentes
¿Está descatalogado 1206SFF250F/32-2?
Sí, 1206SFF250F/32-2 de Te Connectivity / Circuit Protection está descatalogado. OnlineComponents.com es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple 1206SFF250F/32-2 con la normativa RoHS?
Sí, 1206SFF250F/32-2 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 1206SFF250F/32-2?
El plazo de entrega estándar de 1206SFF250F/32-2 es de aproximadamente 9 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.

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