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TE Connectivity / AMP Brand Distribuidor Autorizado

8-146472-3

33 MODII HDR SRST UNSHRD STKG

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Cumple con RoHS

embalaje

Certificado de conformidad

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33 MODII HDR SRST UNSHRD STKG

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Proveedor:	TE Connectivity / AMP Brand
Nº de pieza:	8-146472-3
Unidad de medida:	Por unidad
RoHS:	Sí
HTS:	8536694040
COO:	US
ECCN:	EAR99
Embalaje estándar del proveedor:	250
Línea Central (Paso):	.1 in, 2.54 mm
Apilable:	Yes
Conector y contacto terminan en:	Printed Circuit Board
Número de Posiciones:	33
Resistencia de aislamiento:	5000 MΩ
Número de Filas:	1
Tipo de contacto:	Pin
Orientación de montaje en PCB:	Vertical
Tipo de ensamblaje de conector para PCB:	PCB Mount Header
Material de la Carcasa:	Thermoplastic
Material de Recubrimiento del Área de Acoplamiento del Contacto:	Gold
Material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB:	Tin
Clasificación de Inflamabilidad UL:	UL 94V-0
Corriente Nominal del Contacto (Máx.):	3 A
Retención de montaje en PCB:	Without
Disposición de Contactos:	Inline
Altura de la pila:	.7 in, 17.78 mm
Alineación de Acoplamiento:	Without
Longitud del Pin y Cola de Terminación:	.1 in, 2.54 mm
Alineación de montaje en PCB:	Without
Organismo/Norma:	CSA , UL
Espesor del material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB:	100 – 200 µin, 2.54 – 5.08 µm
Forma y Configuración del Contacto:	Square
Color Primario del Producto:	Black
Método de Terminación a la Placa de Circuito Impreso:	Through Hole - Solder
Material de subcapa de recubrimiento del contacto:	Nickel
Dimensión del pin cuadrado de acoplamiento:	.025 in, .64 mm
Espesor del material de recubrimiento del área de acoplamiento del contacto:	15 µin, .38 µm
Dimensión del pin y cola de terminación cuadrada:	.025 in, .64 mm
Normas aprobadas:	CSA LR7189 , UL E28476
Espesor de la PCB (recomendado):	.062 in, 1.57 mm
Tipo de embalaje:	Package
Longitud del Área de Acoplamiento del Contacto:	.33 in, 8.38 mm
Configuración Placa a Placa:	Parallel
Rango de Temperatura de Funcionamiento:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
Tipo de montaje del conector:	Board Mount
Espesor del material de subrecubrimiento del contacto:	50 µin, 1.27 µm
Sistema de conectores:	Board-to-Board
Tipo de Header:	Breakaway
Sellable:	No
Material Base del Contacto:	Copper Alloy
Aplicación de Circuito:	Signal
Acabado del material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB:	Matte