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5352713-1 by te connectivity / amp brand
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5352713-1

TE Connectivity / AMP Brand

Z-PACK/B-HDR, 132 POSN

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FICHA TÉCNICA Accesorios Notificarme

Cumple con RoHS
Box embalaje
Certificate of Compliance Guarantee
Descripción +
Z-PACK/B-HDR, 132 POSN
Características destacadas del producto:
  • Connector
  • Connector Type = Type B, 22 Column
  • Plug
  • Interface Type = 2mm HM
  • Contact Type = Signal
Palabras clave de búsqueda: 53527131
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor de atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    TE Connectivity / AMP Brand
  • Nº de pieza:
    5352713-1
  • Unidad de medida:
    Por Each
  • RoHS:
    Yes
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Paquete estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d
    11
  • PCB Contact Termination Area Plating Material:
    Tin
  • CompactPCI Designation:
    P5
  • PCB Connector Assembly Type:
    PCB Mount Header
  • Shielded:
    No
  • Connector Mounting Type:
    Board Mount
  • Number of Signal Positions:
    110
  • Number of Positions:
    132
  • UL Flammability Rating:
    UL 94V-0
  • Data Rate:
    ≤1 Gb/s
  • Number of Columns:
    22
  • Crosstalk Version:
    Standard
  • Contact Type:
    Pin
  • Backplane Module Length:
    44 mm
  • Housing Material:
    Polyester - GF
  • Sealable:
    No
  • Number of Rows:
    6
  • Contact Current Rating (Max):
    1.5 A
  • Feedthrough Post Length:
    13 mm
  • Connector System:
    Board-to-Board
  • Packaging Method:
    Tray
  • Backplane Architecture:
    Mezzanine
  • Connector & Contact Terminates To:
    Printed Circuit Board
  • Contact Base Material:
    Phosphor Bronze
  • Contact Underplating Material:
    Nickel
  • PCB Mount Orientation:
    Vertical
  • Backplane Interface Type:
    2mm HM
  • Packaging Quantity:
    11
  • Contact Mating Area Plating Material:
    Gold
  • Contact Mating Area Plating Material Thickness:
    50 µin, 1.27 µm
  • Rows Loaded:
    A , B , C , D , E , F
  • Centerline (Pitch):
    .078 in, 2 mm
  • Operating Temperature Range:
    -55 – 125 °C, -67 – 257 °F
  • Front Mating Level:
    (Row E) Levels 1,2,3 , (Rows A Thru D) Levels 1,2
  • Circuit Application:
    Power & Signal
  • Primary Product Color:
    Gray
Tools/3D Models +
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