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TE Connectivity / AMP Brand 공식 유통업체

4-1658014-1

MSB0.80PL8ASY040FL,GP,10,-TR

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RoHS 준수

Reel 포장

적합성 인증서

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MSB0.80PL8ASY040FL,GP,10,-TR

검색 키워드: 416580141

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공급자:	TE Connectivity / AMP Brand
부품 번호:	4-1658014-1
측정 단위:	당 개
RoHS:	예
HTS:	8536694040
COO:	CN
ECCN:	EAR99
릴 포장:	425
접점 모재:	Phosphor Bronze
동작 전압:	125 VAC
커넥터 및 접점 종단 대상:	Printed Circuit Board
PCB 마운트 정렬 유형:	Locating Posts
접점 결합 영역 도금 재질 두께:	9.8425 µin, .25 µm
사각 터미네이션 포스트 및 테일 두께:	.008 in, .2 mm
임피던스:	100 Ω
PCB 마운트 정렬:	With
PCB 실장 방향:	Vertical
밀봉 가능 여부:	No
결합 탭 너비:	.015 in, .38 mm
보드 투 보드 구성:	Parallel
적층 가능:	No
포장 수량:	425
센터라인 (피치):	.031 in, .8 mm
UL 가연성 등급:	UL 94V-0
조립 공정 특성:	None
스택 높이:	.315 in, 8 mm
PCB 두께(권장):	.25 in, .06 mm
컨택트 모양 및 형태:	Single Beam , Square
절연 내압(최대):	675 VAC
PCB 접점 종단 영역 도금 재질 두께:	9.8425 µin, .25 µm
결합 탭 두께:	.008 in, .2 mm
결합 유지:	With
하우징 재질:	LCP (Liquid Crystal Polymer)
커넥터 장착 유형:	Board Mount
접점 정격 전류(최대):	1.25 A, 9.5 A
동작 온도 범위:	-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
커넥터 접점 부하 조건:	Fully Loaded
사각 터미네이션 포스트 및 테일 너비:	.037 in, .94 mm
절연 저항:	2 MΩ
PCB 접점 종단 영역 도금 재질:	Gold
PCB 마운트 고정:	With
PCB 커넥터 조립 유형:	PCB Mount Header
결합 정렬:	Without
커넥터 시스템:	Board-to-Board
인쇄 회로 기판 접속 방식:	Surface Mount
접점 유형:	Pin
위치 수:	40
회로 응용:	Power & Signal
포장 유형:	Pocket Tape
접점 결합 영역 도금 재질:	Gold
커넥터 높이:	.278 in, 7.06 mm
기본 제품 색상:	Black