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TE Connectivity / AMP Brand Distribuidor Autorizado

2823901-8

8P,2MM,SHRD HDR,DRRT,2.2,0.38AU,TB W/CAP

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Cumple con RoHS

TUBE embalaje

Certificado de conformidad

Descripción +

8P,2MM,SHRD HDR,DRRT,2.2,0.38AU,TB W/CAP

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Especificaciones +

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Proveedor:	TE Connectivity / AMP Brand
Nº de pieza:	2823901-8
Alias/también conocido como:	2MM-HSD-D04-HT-01-M-TBP
Unidad de medida:	Por unidad
RoHS:	Sí
HTS:	8536694040
ECCN:	EAR99
Embalaje estándar del proveedor:	54
Alineación de montaje en PCB:	Without
Forma y Configuración del Contacto:	Square
Tensión dieléctrica soportada (máx.):	650 VAC
Apilable:	No
Sistema de conectores:	Board-to-Board
Espaciado entre Filas:	.079 in, 2 mm
Método de Terminación a la Placa de Circuito Impreso:	Through Hole - Solder
Espesor del material de recubrimiento del área de acoplamiento del contacto:	15 µin, .38 µm
Tipo de montaje del conector:	Board Mount
Material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB:	Tin
Sellable:	No
Disposición de Contactos:	Inline
Línea Central (Paso):	.079 in, 2 mm
Acabado del material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB:	Matte
Longitud del Área de Acoplamiento del Contacto:	.157 in, 4 mm
Corriente Nominal del Contacto (Máx.):	2 A
Tipo de contacto:	Pin
Orientación de montaje en PCB:	Right Angle
Longitud del Pin y Cola de Terminación:	.087 in, 2.2 mm
Voltaje de Operación:	250 VAC
Retención de montaje en PCB:	Without
Clasificación de Inflamabilidad UL:	UL 94V-0
Tipo de ensamblaje de conector para PCB:	PCB Mount Header
Longitud del conector:	.394 in, 10 mm
Número de Filas:	2
Tipo de Header:	Fully Shrouded
Color Primario del Producto:	Black
Espesor del material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB:	100 – 200 µin, 3 – 5 µm
Tipo de embalaje:	Tube
Aplicación de Circuito:	Signal
Material de Recubrimiento del Área de Acoplamiento del Contacto:	Gold
Espesor de la PCB (recomendado):	.095 in, 2.4 mm
Perfil del Conector:	Standard
Número de Posiciones:	8
Espesor del material de subrecubrimiento del contacto:	50 µin, 1.27 µm
Conector y contacto terminan en:	Printed Circuit Board
Material Base del Contacto:	Phosphor Bronze
Rango de Temperatura de Funcionamiento:	-40 – 105 °C, -40 – 221 °F
Material de la Carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Característica del proceso de montaje:	Pick and Place Cover