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TE Connectivity / AMP Brand Distribuidor Autorizado

2302795-2

RAPLUGASSY,CENTERDP,RTM,VPX,MG RT3

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Cumple con RoHS
embalaje
Certificado de conformidad
Descripción +
RAPLUGASSY,CENTERDP,RTM,VPX,MG RT3
Palabras clave de búsqueda: 23027952
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor del atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    TE Connectivity / AMP Brand
  • Nº de pieza:
    2302795-2
  • Unidad de medida:
    Por unidad
  • RoHS:
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    US
  • ECCN:
    EAR99
  • Empaque estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.
    1
  • Número de Filas:
    7
  • Línea Central de la Ranura de Tarjeta:
    .8 in, 20.3 mm
  • Alineación de Acoplamiento:
    With
  • Tipo de placa de circuito impreso aplicado:
    Daughtercard
  • Disposición de Señales:
    Differential
  • Orientación de montaje en PCB:
    Right Angle
  • Tipo de Alineación de Acoplamiento:
    Keyed
  • Número de pares:
    32
  • Tipo de ensamblaje de conector para PCB:
    PCB Mount Header
  • Número de posiciones de tierra:
    40
  • Conector y contacto terminan en:
    Printed Circuit Board
  • Impedancia diferencial:
    100 Ω
  • Tipo de montaje del conector:
    Board Mount
  • Rango de Temperatura de Funcionamiento:
    -55 – 125 °C, -67 – 221 °F
  • Número de Lados Protegidos:
    2
  • Ubicación de la Guía:
    Unguided
  • Número de columnas:
    16
  • Número de Posiciones de Potencia:
    0
  • Número de Posiciones:
    112
  • Estilo de la cubierta:
    Unshrouded
  • Corriente Nominal del Contacto (Máx.):
    1 A
  • Material de la Carcasa:
    LCP - GF (Liquid Crystal Polymer)
  • Línea Central (Paso):
    .075 in, 1.8 mm
  • Sellable:
    No
  • Número de Pares Diferenciales por Columna:
    2
  • Número de Posiciones de Señal:
    8
  • Método de Terminación a la Placa de Circuito Impreso:
    Through Hole - Press-Fit
  • Sistema de conectores:
    Board-to-Board
  • Espaciado entre Filas:
    .053 in, 1.35 mm
  • Aplicación de Circuito:
    Signal
  • Arquitectura de Backplane:
    Traditional Backplane
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Preguntas frecuentes
¿Cumple 2302795-2 con la normativa RoHS?
Sí, 2302795-2 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 2302795-2?
El plazo de entrega estándar de 2302795-2 es de aproximadamente 10 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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115
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