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658-35AB
Wakefield
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
FICHA TÉCNICA Accesorios Notificarme
Cumple con RoHS
Descripción
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Palabras clave de búsqueda: 65835AB
Especificaciones
+
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Atributo del productoValor de atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Wakefield
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Nº de pieza:658-35AB
-
Alias/alias:65835AB
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Unidad de medida:Por Each
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RoHS:Yes
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HTS:7616995090
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Paquete estándar del proveedor:
1000 -
Device Cooled:BGA
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Attachment Method:Adhesive
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Dimension:27.9 x 27.9 x 8.9 mm
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Thermal Resistance:N/A
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Finish:Black Anodized
Tools/3D Models
+
-
Caja de herramientas EE
Guías de productos
+
FICHA TÉCNICA
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